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TGA-20熱重分析儀可實(shí)時(shí)測量樣品的質(zhì)量變化過程

發(fā)布時(shí)間:2022-06-08      點(diǎn)擊次數(shù):1156
   TGA-20熱重分析儀是一種利用熱重法檢測物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器,可在特定的氣氛和程序控溫條件下,實(shí)時(shí)測量樣品的質(zhì)量變化過程,從而獲得其可能發(fā)生的脫水、分解、脫附、揮發(fā)等失重信息或水合、氧化、吸附等增重信息。它主要用來表征與材料組分相關(guān)的信息,應(yīng)用領(lǐng)域主要包括塑料、彈性體、熱固性樹脂、無機(jī)物、陶瓷以及廣泛的化學(xué)工業(yè)與制藥行業(yè)。
  
  TGA設(shè)備的核心是一架高準(zhǔn)確度、高可靠性的垂直天平,裝配在具有溫度補(bǔ)償功能的天平室內(nèi),天平的稱量靈敏度可達(dá)到0.1μg,天平室的最高可測溫度為1000℃。熱重法是在程序控溫下,測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系,可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。
  TGA測量的是材料在一定環(huán)境條件下,其重量隨溫度或時(shí)間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。試樣可以是固體或液體,并以某一速率升溫或降溫,或在某一固定溫度保持恒溫。測試時(shí),被測樣品置于天平內(nèi),當(dāng)被測物質(zhì)在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失去結(jié)晶水等現(xiàn)象時(shí),樣品的質(zhì)量就會(huì)發(fā)生變化,并得到相應(yīng)的熱重曲線,通過分析熱重曲線即可得到被測樣品的質(zhì)量變化量和對應(yīng)的溫度及時(shí)間點(diǎn)數(shù)據(jù)。TGA可用于測量分解、氧化、還原、蒸發(fā)、升華和其他質(zhì)量變化。
  
  TGA-20熱重分析儀適用產(chǎn)業(yè):
  塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè)。它適用于液體或固體。固體材料可為丸狀、顆粒狀或粉末狀。另外,縮至適當(dāng)樣品尺寸的制品形狀亦可通過本方法進(jìn)行分析。
  在PCB板材性能評估項(xiàng)目中,熱穩(wěn)定性或熱分解溫度(Td值)是板材的一項(xiàng)基本評估指標(biāo),TGA用于分析板材質(zhì)量變化2%或5%時(shí)的熱分解溫度Td,從而確定出板材的熱分解性能。如果基材的熱分解溫度太低,PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
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